清华大学吴华强:平台化的设计方法是Chiplet技术成熟标志

集微网消息 2022年12月28日,2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京召开。会上,清华大学集成电路学院院长吴华强作了主题为《Chiplet技术发展现状与趋势》的报告。

吴华强在演讲中指出,对于国内半导体产业而言,Chiplet已经不是面向未来的技术,而是现在式,其核心技术特征是极高的互连密度和互连带宽,是涵盖工艺、集成、可靠性、供电、散热、互连的复杂系统工程,具有高性能、低成本、高灵活性的特点。

在摩尔定律的延续愈发艰难的情况下,芯片集成度进一步提高将遭遇四堵墙:面积墙、互连墙、存储墙和成本墙。在种种限制之下,Chiplet成为解决良率、成本、上市周期等难题的关键方式。

近年来,Chiplet正加速爆发,吴华强解析了背后的三重原因。首先,摩尔定律放缓,先进制程工艺逼近物理极限,不仅带来成本高的问题,产能亦明显受限;第二,单芯片算力已无法满足AI、大数据、科学计算等战略应用算力需求激增的要求;第三,进入万物互联时代,市场对芯片多样化、敏捷化开发的需求极高。

由于在技术与产业化上的高复杂度,Chiplet技术在互连技术、集成封装技术、供电散热、测试技术、架构技术和设计方法学等方面存在一系列技术挑战。

清华大学吴华强:平台化的设计方法是Chiplet技术成熟标志

对于国内Chiplet产业的发展,吴华强认为构建产业联盟,形成合力是关键方向。通过联合产业链各环节龙头企业、学界及国际企业组成国内Chiplet产业联盟,推动标准和技术路线图的制定;加强产学研合作,协同发展;强化核心技术的研发,知识产权布局,建设核心专利池。

演讲的最后,吴华强特别指出,Chiplet技术的竞争是生态之争,标准是焦点,平台是竞争力的基础。标准和共性技术是产业生态发展的基础,平台化的设计方法是Chiplet技术成熟的重要标志。

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